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耐火材料知識

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耐火材料的荷重軟化溫度簡介及影響因素

時間:2021-08-30 瀏覽:2162次

  耐火材料的荷重軟化溫度簡介及影響因素

  零膨脹硅磚的荷重軟化溫度是指,材料在承受恒定壓負荷并以一定升溫速率加熱條件下產(chǎn)生變形的溫度。它表示了耐火材料同時抵抗高溫和荷重兩方面作用的能力,在一定程度上表明制品在其作用條件相仿情況下的結(jié)構(gòu)強度。

  影響零膨脹硅磚荷重軟化溫度的內(nèi)在因素是材料的化學(xué)、礦物組成和顯微結(jié)構(gòu),具體包括以下幾點:

零膨脹硅磚

  (1)構(gòu)成材料的主晶相、次晶相及基質(zhì)的種類與特性,各物相間的結(jié)合情況。若晶相和基質(zhì)的高溫性能好,耐高溫結(jié)晶相形成網(wǎng)絡(luò)骨架,結(jié)合緊密,材料的荷重軟化溫度就越高。

  (2)晶相和基質(zhì)的數(shù)量,高溫下零膨脹硅磚材料內(nèi)形成液相的數(shù)量及黏度。材料內(nèi)晶相多,高溫下形成液相的數(shù)量少、黏度大,材料的荷重軟化溫度就越高。

  (3)晶相與液相的相互作用情況。

  通常,零膨脹硅磚的荷重軟化溫度與其氣孔率有著較明顯的關(guān)系,一般致密、氣孔率低的材料開始變形溫度較高。

  影響脹硅磚荷重軟化溫度的工藝因素是原料的純度、配料的組成及制品的燒成溫度。因此,通過提高原料的純度及減少低熔物或熔劑的含量,配料時添加某種成分以優(yōu)化制品的結(jié)合相,調(diào)整顆粒級配料及增加成型壓力以提高磚坯密度,適當(dāng)提高燒成溫度及延長保溫時間以提高材料的燒結(jié)程度及促進各晶相體長大和良好結(jié)合,可以顯著提高零膨脹硅磚的荷重軟化溫度。